国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局关于发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单的通知

国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局关于发布第一批国家鼓励的集成电路企业名单的通知

(发改高技[2007]1879号)

各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委（经贸委）、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：

为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法（试行）》（发改高技[2005]2136号），经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业（名单附后），现予以公布。其中部分企业线宽小于0.25微米或0.8微米（含）（见名单备注），可享受有关优惠政策，具体事宜按规定程序办理。
此前按有关规定认定的集成电路生产企业继续享受相关政策。

附：国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单

国家发展改革委
信息产业部
海关总署
税务总局
二○○七年八月一日

附：国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单

序号
申报企业名称
企业类别
备注

1
武汉新芯集成电路制造有限公司
芯片制造
线宽小于0.25微米

2
上海集成电路研发中心有限公司
芯片制造
线宽小于0.25微米

3
无锡华润微电子有限公司
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

4
中国电子科技集团公司第五十五研究所
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

5
华越微电子有限公司
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

6
中国电子科技集团公司第五十八研究所
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

7
珠海南科集成电子有限公司
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

8
江苏东光微电子股份有限公司
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

9
无锡中微晶园电子有限公司
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

10
无锡华普微电子有限公司
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

11
日银IMP微电子有限公司
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

12
中电华清微电子工程中心有限公司
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

13
中纬积体电路（宁波）有限公司
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

14
深圳方正微电子有限公司
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

15
北京华润上华半导体有限公司
芯片制造
线宽小于0.8微米（含）

16
福建福顺微电子有限公司
芯片制造

17
北京半导体器件五厂
芯片制造

18
贵州振华风光半导体有限公司
芯片制造

19
天水华天微电子股份有限公司
芯片制造

20
天水天光半导体有限责任公司
芯片制造

21
常州市华诚常半微电子有限公司
芯片制造

22
锦州七七七微电子有限责任公司
芯片制造

23
北京燕东微电子有限公司
芯片制造

24
河南新乡华丹电子有限责任公司
芯片制造

25
西安微电子技术研究所
芯片制造

26
长沙韶光微电子总公司
芯片制造

27
威讯联合半导体（北京）有限公司
封装

28
英特尔产品（上海）有限公司
封装

29
上海松下半导体有限公司
封装

30
南通富士通微电子股份有限公司
封装

31
瑞萨半导体（北京）有限公司
封装

32
江苏长电科技股份有限公司
封装

33
勤益电子（上海）有限公司
封装

34
瑞萨半导体（苏州）有限公司
封装

35
日月光半导体（上海）有限公司
封装

36
星科金朋（上海）有限公司
封装

37
威宇科技测试封装有限公司
封装

38
安靠封装测试（上海）有限公司
封装

39
上海凯虹电子有限公司
封装

40
天水华天科技股份有限公司
封装

41
飞索半导体（中国）有限公司
封装

42
无锡华润安盛科技有限公司
封装

43
上海纪元微科电子有限公司
封装

44
快捷半导体（苏州）有限公司
封装

45
中电智能卡有限责任公司
封装

46
宏茂微电子（上海）有限公司
封装

47
美商国家半导体（苏州）有限公司
封装

48
上海长丰智能卡有限公司
封装

49
矽品科技（苏州）有限公司
封装

50
江阴长电先进封装有限公司
封装

51
华微半导体（上海）有限责任公司
封装

52
广东省粤晶高科股份有限公司
封装

53
珠海南科电子有限公司
封装

54
南通华达微电子有限公司
封装

55
杭州士兰光电技术有限公司
封装

56
上海华旭微电子有限公司
封装

57
上海雅斯拓智能卡技术有限公司
封装

58
浙江华越芯装电子股份有限公司
封装

59
安徽国晶微电子有限公司
封装

60
合肥合晶电子有限公司
封装

61
哈尔滨海格科技发展有限责任公司
封装

62
浙江金凯微电子有限公司
封装

63
济南晶恒有限责任公司
封装

64
江门市华凯科技有限公司
封装

65
江门市骏华电子有限公司
封装

66
晶方半导体科技（苏州）有限公司
封装

67
宁波华泰半导体有限公司
封装

68
苏州固锝电子股份有限公司
封装

69
河北博威集成电路有限公司
封装

70
超威半导体技术（中国）有限公司
测试

71
赛美科微电子(深圳)有限公司
测试

72
深圳安博电子有限公司
测试

73
北京华大泰思特半导体检测技术有限公司
测试

74
上海华岭集成电路技术有限责任公司
测试

75
成都芯源系统有限公司
测试

76
无锡中微腾芯电子有限公司
测试

77
京隆科技（苏州）有限公司
测试

78
优特半导体（上海）有限公司
测试

79
有研半导体材料股份有限公司
硅单晶材料

80
宁波立立电子股份有限公司
硅单晶材料

81
上海合晶硅材料有限公司
硅单晶材料

82
麦斯克电子材料有限公司
硅单晶材料

83
杭州海纳半导体有限公司
硅单晶材料

84
宁波立立半导体有限公司
硅单晶材料

85
国泰半导体材料有限公司
硅单晶材料

86
南京国盛电子有限公司
硅单晶材料

87
上海银笛微电子科技有限公司
硅单晶材料

88
浙江金西园科技有限公司
硅单晶材料

89
上海通用硅晶体材料有限公司
硅单晶材料

90
上海通用硅材料有限公司
硅单晶材料

91
珠海南科单晶硅有限公司
硅单晶材料

92
上海新傲科技有限公司
硅单晶材料

93
万向硅峰电子股份有限公司
硅单晶材料

94
陕西易佰半导体有限公司
硅单晶材料

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